全自動真空貼合機  S8623-OCA

全自動真空貼合機 S8623-OCA

適用MOD后段OCA組裝加工,OCA自動上料,自動撕膜,真空貼合,自動下料。
Apply to OCA assembly of MOD back process, OCA automatic loading, automatic film peeling, vacuum laminating, automatic unloading.
規格參數
  • 貼合精度(mm) Laminating Accuracy0.3
  • 對應產品尺寸范圍 Corresponding Product Range3"~8" inch
  • 主最小缺陷長度(mm) Minimum defect length0.08
  • 搬送精度(mm) Handling auuracyX±0.05mm Y±0.05mm
  • 邦定精度(mm) Bonding accuracy0.5
  • 設備重量 Machine Weight約5000KG About 5000KG
  • 設備尺寸 Machine LayoutL5000*W2300*H2200
  • 適用范圍 Application RangeLCM、B/L 、LCM+CG 、Cell、Open Cell
  • 產能 Productivity3.5S
動作流程
運用范圍
  • 車載面板Vehicle-mounted Panel

  • 電 視 Television

  • 平板顯示 Pad Display

  • 手機屏 Mobile-phone Screen

  • 液晶顯示 liquid-crystal Display

  • 智能手表 Smart Watch

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